6.7 C
София

IBM и Samsung ще разработват съвместно чипове

Най-четени

Светослав Димитровhttps://www.kaldata.com/
Занимава се със създаване на съдържание за уеб от 2009 г. с над 9000 написани новини за Калдата. Интересува се от SMM, Афилиейт и др.

Компаниите IBM и Samsung обявиха намерението си да продължат сътрудничеството помежду си и съвместно да предприемат разработването на нови материали и технологични решения, които ще бъдат използвани в производството на бъдещите процесори с ниска консумация на енергия.

Като част от този изследователски проект се планира разработването на нови структури на транзисторите, нови решения за съединения и опаковане, които ще бъдат на разположение при използване на новите технологични процеси за производство на чипове – до 20-нанометрови и по-малки. В резултат на това се очаква да бъдат разработени базови основи за по-производителни и енергийно-ефективни процесори за мобилни устройства и IT инфраструктура.

Според главния изпълнителен директор на IBM Michael Cadigan, съвместните разработки ще са от значение за полупроводниковата индустрия днес, която продължава да развива нови форми на потребителски електронни устройства и нови начини за работа с тях.

Абонирай се
Извести ме за
guest
0 Коментара
Отзиви
Всички коментари

Нови ревюта

Подобни новини