Компаниите IBM и Samsung обявиха намерението си да продължат сътрудничеството помежду си и съвместно да предприемат разработването на нови материали и технологични решения, които ще бъдат използвани в производството на бъдещите процесори с ниска консумация на енергия.
Като част от този изследователски проект се планира разработването на нови структури на транзисторите, нови решения за съединения и опаковане, които ще бъдат на разположение при използване на новите технологични процеси за производство на чипове – до 20-нанометрови и по-малки. В резултат на това се очаква да бъдат разработени базови основи за по-производителни и енергийно-ефективни процесори за мобилни устройства и IT инфраструктура.
Според главния изпълнителен директор на IBM Michael Cadigan, съвместните разработки ще са от значение за полупроводниковата индустрия днес, която продължава да развива нови форми на потребителски електронни устройства и нови начини за работа с тях.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
