9.5 C
София

Intel Tiger Lake: Удължен живот на батерията и скок в производителността

Най-четени

Ако имате нужда от нов лаптоп, то е най-добре да изчакате с избора и да разгледате картината на пазара по-късно тази година, когато ще бъдат налични новите процесори на Intel. Чиповете от поколението Tiger Lake обещават по-висока производителност, по-добра графика и по-дълъг живот на батерия.

Официално наречени Tiger Lake, процесорите от 11-то поколение на Intel, чиповете ще допринесат за значителното подобряване на графиката в игри, продуктивността при тежки и комплексни задачи, както и ще увеличат потребителските възможности. Така, новите процесори на Intel ще идват с интегрирана графика, която ще допринесе за създаване на по-реалистични експлозии в игри като Call of Duty и ще позволи по-лесно конвертиране на Power Point презентации във видео например, както и по-дълго време на работа, преди батерията на компютъра да се изтощи. Intel представи линията Tiger Lake по-рано тази седмица по време на своя Architecture Day, заедно с редица други нови инженерни разработки.

Intel са имали наистина много работа по разработването на Tiger Lake по такъв начин, че да бъдат конкурентни на пазара и атрактивни за производителите и потребителите на мобилни компютри. Все пак, Tiger Lake е новото поколение на Intel за 2020 година, а от миналогодишната серия процесори досега, настъпиха някои сериозни промени, които биха могли да променят състоянието на пазара. Apple официално обяви, че ще започне да използва собствени ARM процесори за лаптопите и настолните си компютри от серията Mac, докато Microsoft използва конкуренти като AMD и Qualcomm в основата на своите лаптопи. Intel беше спъната и поради епидемичната обстановка, като представянето на новото поколение чипове трябваше да се осъществи през юли, но поради нарушения във веригите за доставки и работната дейност на компанията, представянето беше отложено.

На събитието Architecture Day, Intel разкри, че процесорите Tiger Lake ще дойдат с изцяло обновени графични карти с архитектура Intel Xe, които ще ускорят вградената графика на процесорите до ниво, в което производителността ще бъде достатъчна дори за високи настройки на някои от най-популярните игри. Intel не разкрива конкретни цифри с колко ще се увеличи производителността на новите процесори Tiger Lake или за надграждането на Xe, но изтекла диаграма показваща повишаването в производителността, привлече вниманието около продуктите на Intel и нещата изглеждат особено перспективни.

Увеличение на производителността

Графиките и диаграмите на производителността от вътрешните презентации на Intel показаха, че Tiger Lake изпреварва настоящите мобилни процесори от серията Ice lake чрез комбинация от редица подобрения, включително нов дизайн на основния чип, наречен Willow Cove, както и актуализиран производствен процес, който сега се нарича SuperFin.

Чиповете Tiger Lake на Intel ще дадат на производителите на компютри възможността да произвеждат крайни устройства, които са значително по-бързи и мощни при по-ниско ниво на консумация на енергия от настоящите, което значително ще увеличи живота на батерията, без да се очаква рязко покачване в капацитета на акумулаторната батерия, с която ще идват лаптопите, заявява Бойд Фелпс, вицепрезидент на Intel за производството на чипове. За най-взискателните задачи като играенето на игри, при които консумацията на енергия като цяло не е от голямо значение, новите процесори на Intel ще могат да увеличават тактовата честота, което ще отключва максималната възможна производителност на новите мобилни процесори.

Други особености на Tiger Lake

Tiger Lake чиповете ще разполагат с вградени интерфейси Thunderbolt и USB 4 за поддръжка на високоскоростни периферни устройства към компютърната система, както и нова система за защита, наречена CET (технология за прилагане на контрол на потока), по-добра Al схема за гласов контрол и преобразуване на речта в текст, както и поддръжка на по-висока разделителна способност на екрана.

През 2021 г. Intel планира да пусне ново поколение, което ще наследи Tiger Lake, което ще се нарича Alder Lake, което ще използва хибриден подход, който ще използва по-мощни и слаби ядра. Тези ядра се очаква да бъдат с още по-висока енергийна ефективност, както и по-добра оптимизация при работата с комплексни задачи, за използване на големите и малките ядра – новата технология на Intel, за която се говори от месеци насам.

Чиповете Alder Lake ще бъдат изгладени с подобрение в производствения процес SuperFin. Това трябва да доведе до още едно сериозно увеличение на производителността и енергийната ефективност през 2021 година.

По-добра графика с Intel Xe

Голяма част от увеличението на производителността на Tiger Lake идва от по-добрата графика, предоставена от Intel Xe. Години наред Intel правеше известни подобрения във вградените видео графики в своите процесори, но производителността никога не е била достатъчна, в много случаи дори за ежедневно ползване и гледане на видео с висока разделителна способност, още по-малко пък за игри, въпреки че чиповете се справят с ниски графични настройки на някои от най-популярните гейминг заглавия. Именно заради това, почти всички геймъри и по-взискателни потребители предпочитаха да използват дискретна видео карта, която идва в допълнение и към много лаптопи, като конкуренцията в този бранш се свежда между Nvidia и AMD.

При персоналните компютри от следващо поколение графичните карти Xe ще бъдат вградени в Tiger Lake процесорите, като още от сега, съдейки по демонстрациите на игри и изтеклата информация, изглежда, че производителността значително превъзхожда тази на вградената графика на всички досегашни процесори на Intel. Всъщност, разработката на Intel Xe е цяло ново поколение графични чипове, които ще бъдат използвани предимно за дискретни видео карти за настолни компютри, като се очаква те да бъдат представени по-късно тази година или в началото на 2021.

„Определено Intel се явява като сериозен конкурент за AMD и Nvidia“, заяви анализаторът на Tirias Research Кевин Креуел.

Intel също рекламира способността на техните чипове за по-висока производителност, която позволява на производителите на процесори да свързват два силициеви чипа един до друг или един върху друг. Високоскоростните връзки за трансфер на данните позволяват на чиповете да действат като едно цяло чрез този по-облекчен и не толкова скъп метод на свързване, което е значителна сила на Intel пред конкуренцията.

Чиповете Lakefield на компанията вече въплъщават тази технология на Intel. Но тъй като компанията ще внедри технологията и в други модели процесори, това означава, че можем да очакваме още подобрения и надграждания в производителността. Технологията Foveros, използвана за подреждане на елементите на Lakefield, в момента предлага до 1600 връзки за данни на квадратен милиметър площ, като се очаква тази плътност да нарасне до огромните 10 000 връзки, въпреки че Intel не уточнява кога това предстои да се случи.

Производствените неволи на Intel

През последното тримесечие, лидерът в производството и доставка на процесори е отчел 5 милиарда долара печалба при общи приходи от 20 милиарда долара. Но тази печалба, както и печалбата от предишната година, е използва за иновативните разработки и развойната дейност, с които Intel беше ангажирана през последните месеци.

Досега дизайните на чиповете бяха тясно обвързани с конкретния производствен процес, с който са анонсирани. Така Intel създава нов производствен процес всяка година, който използва откритията и всички подобрения от миналата. Сега обаче, компанията е решила да премине към „устойчив дизайн“, който вече не обвързва отделните поколения процесори с производствения процес.

Това ще осигури по-голяма гъвкавост, включително по-добра способност и по-големи възможности за аутсорсинг на производството, което от своя страна ще даде на Intel възможност да избира фабриката, която да изпълнява поръчките им при производствената дейност, и няма да бъде ограничена само до сегашния си избор – завода Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp. (TMSC).

Бъдещето на Intel на пазара обаче, зависи от много повече неща от компютърните чипове. Това бъде включва Xeon чиповете за сървъри, които захранват системите в центровете за данни, които осигуряват работата на компании като Google и Baidu. Intel също е лидер и на пазара на персонализирани процесори, използвани за специално мрежово оборудване, оптичен мрежов хардуер, както и от производството на чипове с памет, използвани в SSD дискове и други технологии за съхранение.

Абонирай се
Извести ме за
guest
7 Коментара
стари
нови
Отзиви
Всички коментари

Нови ревюта

Подобни новини