MSI показа овърклока на Ryzen 9 5900X с използването на технологията AMD Curve Optimizer

Наскоро AMD обеща през месец януари 2021 година да представи нова версия на протокола AGESA и новия софтуерен инструмент Curve Optimizer. Тяхната поддръжка ще бъде включена започвайки от версия AGESA 1.1.0.0 Patch D в обновяванията на BIOS на дънните платки в чипсети от сериите 400 и 500. AMD Curve Optimizer е част от технологията AMD Precision Boost Overdrive 2, която дава възможност за адаптивна промяна на захранващото напрежение на чипа.

Основната идея на тази технология е да се намали напрежението на чипа при сценариите както с минимално, така и с максимално натоварване на ядрата. Използват се разположените в процесорите вътрешни сензори, които измерват натоварването, температурата и т.н., като зависимост от тези данни, при необходимост, напрежението на чипа се адаптира. Интересно е че с помощта на този инструмент новите процесори на AMD могат да променят своите напрежения по хиляда пъти в секунда. Тази технология може да се използва за автоматичен овърклок на процесора, но при минимизирано захранващо напрежение, като идеята е да се намали средната консумация.

Уеб порталът Wccftech публикува няколко скрийншота на компанията MSI, показващи работата на AMD Curve Optimizer при дънната платка B450 Tomahawk, на която е поставен процесорът Ryzen 9 5900X. Едното от тези изображения показва, че тази функция се активира чрез BIOS, а не чрез приложението AMD Ryzen Master – тоест, тя вече е интегрирана в BIOS-а.

При едноядрените тестове на Cinebench R20, тактовата честота на процесора е повишена с допълнителни 50 MHz, а при многоядрените – със 100 MHz. Това е важно, понеже температурата на процесора не се е променила, дори и при постигането на най-високите възможни тактови честоти.