Южнокорейската компания SK Hynix започна масово производство на модули памет от следващо поколение за платформата Vera Rubin на американската Nvidia Corp., според прессъобщение на SK Hynix.
Модулите SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module 2) имат капацитет от 192 GB и са оптимизирани за използване в AI-сървърите.
Те са с тънък форм-фактор и са базирани на стандарта за памет LPDDR5, който се характеризира с ниска консумация на енергия и преди това се е използвал главно в мобилните устройства.
SK Hynix очаква SOCAMM2 да „реши фундаментално“ ограниченията, свързани с паметта, в контекста на обучението и работата с ИИ-модели, като по този начин значително ще увеличи скоростта на цялата система. Компанията ще работи в тясно сътрудничество с Nvidia, за да постигне това.
Платформата Vera Rubin комбинира новите Vera процесори и графични процесори Rubin (кръстени на астрофизичката Вера Рубин).
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
