Най-добрите процесори на Qualcomm – Snapdragon 855 – вече се намират в редица устройства от висок клас. Вече се заговори за следващата стъпка на компанията. Roland Quandt (@rquandt в Twitter) разпространи информация, че в следващия процесор на компанията ще има вграден 5G модем.
Snapdragon 865 е начинът, по който служителите на Qualcomm наричат новата едночипова система – SM8250. Има два варианта – Kona и Huracan. И двата ще поддържат UFS 3.0 и LPDDR5X RAM. Единият ще е с вграден 5G модем (SDX55), а другият най-вероятно без.
Snapdragon 855 има възможността да работи с 5G, но има нужда от 5G модема X50 на Qualcomm. Той трябва да бъде част от архитектурата на устройството. Така се случва в устройства като OnePlus 7 Pro, Oppo Reno 5G и LG V50. Според Quandt, модемът вече ще стане част от архитектурата на самия процесор.
По отношение на всичко останало двата варианта ще са идентични. Гореспоменатата LPDDR5X памет все още не е пусната на пазара, но ще допринесе за по-бързи скорости на четене и писане и по-ниска консумация на енергия.
Колкото до UFS 3.0 (Universal Flash Storage), това е стандарт за съхранение на данни в смартфони и дигитални камери. В сравнение с eMMC, тук скоростите са много по-бързи, докато консумацията на енергия остава идентична. Това е нещо като мобилно SSD.
Ето сравнението между UFS 1-3 и eMMC:
| Стандарт | Последователно четене (MB/s) | Последователно писане (MB/s) | Произволно четене (IOPS) | Произволно писане (IOPS) |
|---|---|---|---|---|
| UFS 3.0 | 2100 | 410 | 68,000 | 63,000 |
| UFS 2.1 | 850 | 260 | 45,000 | 40,000 |
| UFS 2.0 | 350 | 150 | 19,000 | 14,000 |
| eMMC 5.1 | 250 | 125 | 11,000 | 13,000 |
Qualcomm пуска най-добрите си чипсетове на годишна база, по време на своето събитие Snapdragon Tech Summit. През последните няколко години то се провежда в Хавай. Ако информацията на Quandt е коректна, 865 може да се появи в устройствата още в началото на 2020-та.
