По данни на Nikkei Asian Review по време на индустриалното събитие SEMICON в Тайван председателят на TSMC Марк Лиу не е скрил факта, че компанията е главният виновник за недостига на компютърни ускорители на NVIDIA. Както вече беше обяснено, проблемът дори не е в броя на обработваните силициеви пластини с профилни чипове, а в ограничените възможности на TSMC да ги тества и опакова по метода CoWoS.
Към днепен ден, както обясни Марк Лиу, TSMC е в състояние да задоволи около 80% от търсенето на услуги за опаковане и тестване на чипове, което в направлението CoWoS се е утроило в рамките на тази година. За да се справи с проблема, TSMC изгражда нов комплекс в Тайван, който да се занимава с тези операции и да удвои основния капацитет на компанията, като това ще може да се осъществи най-рано в края на следващата година.
Междувременно председателят на TSMC обясни, че въпреки че най-модерните ускорители сега комбинират до 100 милиарда транзистора, само след 10 години този брой може да бъде увеличен до 1 трилион транзистора – разбира се, чрез по-широко използване на триизмерното разположение и комбиниране на няколко хетерогенни кристала в един корпус. Напълно е възможно това да бъде постигнато и по-рано.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
