Производството на чипа A20 Pro на Apple протича гладко, само че доставките на DRAM създават затруднения при сглобяването на iPhone

В навечерието на пускането на пазара на сгъваемия iPhone Ultra, iPhone 18 и iPhone 18 Pro, Apple и нейните производители работят за осигуряването на достатъчно количество мобилна DRAM памет. Apple разчита в голяма степен на Micron за тези чипове, като освен това се снабдява и от SK Hynix и Samsung. Запознати с въпроса източници споделят, че все още очакват да задоволят първоначалното търсене, но се притесняват, че времето за изчакване при онлайн поръчките може да се удължи, а запасите в магазините – да се изчерпят бързо, ако недостигът продължи.

Следващите iPhone модели на Apple се базират на нова конфигурация на чипа и корпуса, която съчетава процесора A20 Pro с високопроизводителна DRAM на ниво подложка, а този етап от производството се забавя поради оскъдния пазар на памети, според информация от журналиста Тим Кълпан от Тайпе.

Ядрото на новата серия е чипът A20 Pro – първият процесор на Apple, изграден на базата на технологичния възел N2 на TSMC, който премина в серийно производство по-рано тази година. Чипът не се доставя самостоятелно: той се пакетира заедно с DRAM паметта чрез процеса на TSMC за многочипов модул на ниво пластина (Wafer-Level Multi-Chip Module, или WMCM).

Това замества подхода „Integrated Fan-Out“ (InFO), който TSMC използва от около десетилетие, и е приблизително „CoWoS за мобилни устройства“, както го описва Кулпан, като прави паралел с усъвършенстваното CoWoS опаковане на компанията за AI чипове за центрове за данни.

Засега Apple и партньорите ѝ се концентрират върху това да внесат колкото се може повече DRAM в производствения поток на WMCM,