В уеб-пространството се появи начална информация на следващия модел на огънатия смартфон LG G Flex 2, който бе представен по време на изложението CES 2015. Новият LG G Flex 3 се очаква да бъде анонсиран през месец март 2016 година.
Според тази предварителна информация, новият огънат смартфон на южнокорейската компания ще се базира на системата-върху-чипа Snapdragon 820. Ссоред главния аналитик на Shenzhen Huaqiang Electronics Research Institute, доставките на чипсета Snapdragon 820 ще започнат през месец декември тази година, а първото устройство с новия чип ще бъде смартфонът Xiaomi Mi 5, който ще бъде анонсиран през месец март 2016 година.
Това означава, че смартфонът LG G Flex 3 ще бъде едно от първите устройства, базирани на новия чип. Кевин Уонг (Kevin Wang), директор на изследователския отдел на IHS Technology China заяви, че този чип няма никакъв проблем с прегряването, понеже се произвежда чрез 14 нанометров технологичен процес.
Според тази първа информация, смартфонът LG G Flex 3 ще има 6-инчов дисплей с резолюция 2560х1440 пиксела, 4 GB оперативна памет, 32 GB флаш-диск и слот за външни карти памет.Камерите ще бъдат с резолюции 20,7 и 8 мегапиксела. Ще има и скенер за пръстови отпечатъци, вграден в бутона Home.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
