Вече знаем, че HTC тази година планира да представи своя „суперфлагман“, който ще надмине HTC One (M8) по редица параметри. Днес беше разкрита една от основните му функции – HTC Prime M8 ще получи корпус от необичаен материал – композит от алуминии и течен силикон.
Това е металокерамичен композитен материал, който съчетава в себе си предимствата на метала и ниския КТР (коефициент на топлинно разширение) на керамиката. Съобщава се, че този материал е по-евтин от алуминия, но е по-здрав и по-лек.
По-рано в мрежата изтече информация, че ще бъде представен нов „суперфлагман“ от HTC, чийто анонс се очаква „по някое време през септември“ тази година.
HTC One M8 Prime ще получи 5.5-инчов дисплей с резолюция от 2560 х 1440 пиксела, мощен четириядрен процесор Qualcomm Snapdragon 805, 3 GB RAM и 16 GB вътрешна памет (очевидно, разширяема чрез microSD). Апаратът ще бъде оборудван с новия мулти-режимен модем Qualcomm MDM9x35, поддържащ пренос на данни в LTE мрежите със скорост до 300 Mbit/s.
Важното е, че HTC One M8 Prime би трябвало да получи нова основна камера, по-точно двойна камера. Но този път това ще бъде комбинация от 5- и 18-ултрахикселови камери. Всъщност, мощният 18-мегапикселов фотомодул няма да се използва при основното снимане (за това ще служи 5-ултрапикселовата камера), а той ще бъде необходим при създаването на дълбочина в кадъра и рефокусирането.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
