ASUS ROG Phone 6D Ultimate е първият в света смартфон с подобна конструкция, която е една интересна алтернатива на вентилаторите. ASUS още веднъж съобщи, че официалната презентация на новия смартфон ще се състои на 19-ти септември и добави нова информация относно това интересно устройство.
Последно време охлаждането чипа на смартфоните играе решаваща роля при синтетичните тестове на AnTuTu и особено при игрите. Ето защо при някои модели смартфони освен доста масивен радиатор се използва и малък вентилатор за по-добро охлаждане на използваната SoC. ASUS предлага едно съвсем ново решение – на задния панел на смартфона ASUS ROG Phone 6D Ultimate е поставено неголямо капаче, което оголва медния радиатор и по този начин много добре се охлаждат всички вътрешни компоненти.
Горните две изображения показват как изглежда отвореното и затвореното капаче на смартфона.
Ако се вгледаме по-внимателно в изображението на смартфона (най-горе), взето от базата на данни на TENAA, можем да забележим, че капачето е с малки размери и се намира в средната част на задния панел на мобилния телефон. Не е много ясно дали отварянето на това капаче става ръчно или с помощта на някакъв фин механизъм.
Според изтеклата към днешен ден информация, ASUS ROG Phone 6D Ultimate ще се базира на SoC Dimensity 9000+ и ще има AMOLED дисплей на Samsung с кадрова честота 165 Hz.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
