През месец декември миналата година MediaTek обяви плановете си за производство на чипа Dimensity 800 5G. А сега по време на голямото изложение CES 2020 се състоя глобалният анонс на новата система върху чипа на тайванския производител на чипове. Обявени бяха и нейните технически характеристики.
MediaTek заяви, че Dimensity 800 е серия от чипове, която ще се появи още през първата половина на 2020 година. Идеята за появата на новата серия е въвеждане поддръжката на 5G мобилните мрежи и в смартфоните от средно ниво.
Една от ключовите особености на новите SoC е интегрираният 5G модем. Производителят подчерта, че се поддържат мобилните мрежи с честотен диапазон 6 GHz.
Флагманската SoC на новата процесорна фамилия е Dimensity 800 5G, произвеждана чрез 7 нанометров технологичен процес. Чипът разполага с 8х процесорни ядра разделени на два клъстъра – квартет бързи Cortex-A76 с тактова честота 2 GHz и още 4х по-икономични Cortex-A55 също с 2 GHz честота.
Графичният ускорител включва четири ядра Dimensity 100 с поддръжката на геймърската технология Hyper за осигуряването на „безкомпромисен“ геймплей. По всичко личи, че става дума за Mali-G77 MC9.
От останалите характеристики на Dimensity 800 5G можем да споменем невронния процесор APU 3.0 за хардуерно ускоряване на алгоритмите с елементи на изкуствен интелект. Поддържа се камера с резолюция до 64 МР или двойна камера с резолюция до 32+16 МР. Чипът може да управлява дисплеи с до FullHD+ резолюция и кадрова честота до 90 Hz. Поддържа се технология за разпознаване на лицето.