MediaTek Dimensity 9000 е един от най-очакваните флагмански чипове през 2022 година. Бъдещата SoC се базира на 4 нанометровия технологичен процес на TSMC и разполага с ARMv9 процесорни ядра, което дава възможност да бъде достоен конкурент на флагманските чипове предлагани от Qualcomm и Samsung.
В базата данни на бенчмарка AI Benchmark бяха открити резултатите от тестването на чипа Dimensity 9000, който демонстрира 692,5 точки и по този начин оставя далеч назад своите съперници. Превъзходството на новата система върху чипа се оказа многократно.
В тези тестове не са взели участие новите чипове Snapdragon 8 Gen 1 и Exynos 2200, и навярно това ще стане в близкото бъдеще. Qualcomm обещава четирикратно подобряване на производителността в сравнение със Snapdragon 888, но това не е достатъчно, за да изпревари постижението на Dimensity. Според изданието Digital Chat Station, новият Snapdragon набира около 560 точки.
Според изтеклата неофициална информация, системата върху чипа Dimensity 9000 и няма да е евтина и се предполага, че ще е двойно по-скъпа от Dimensity 1200. Ако тази информация се окаже вярна, то тази SoC явно ще бъде използвана само в мобилните устройства от висок клас. Очаква се първото мобилно устройство с Dimensity 9000 да бъде смартфонът Redmi M50 Gaming.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
