Първият сгъваем телефон на Honor с дисплей в стил флип — Magic V Flip ще дебютира на 13 юни в Китай. Въпреки че конфигурациите и цветовите варианти на устройството са официално потвърдени, няма конкретна информация за чипсета, на базата на който работи. В момента Magic V Flip се появи на платформата за сравнителен анализ Geekbench, за да разкрие своя чипсет и някои други подробности.
Слуховете около Magic V Flip разкриват, че номерът на модела му е LRA-AN00. Това устройство беше забелязано на 3C сертификация по-рано този месец. Това разкри, че устройството може да се предлага с поддръжка на 66W бързо зареждане.
Смартфонът Magic V Flip се появи в Geekbench с чипсета Qualcomm SM8475. Номерът на модела на чипа и конфигурацията на процесора, споменати в списъка, са добър намек, че Magic V Flip е базиран на чипсета Snapdragon 8+ Gen 1.
Списъкът на Geekbench също така разкрива, че Magic V Flip има 12 GB RAM и работи с Android. По-рано компанията потвърди, че вариантите с 256GB, 512GB и 1TB на устройството ще идват с 12GB RAM. Magic V Flip отбеляза 1732 и 4431 точки съответно в едноядрените и многоядрени тестове.
Magic V Flip може да се захранва от 4800mAh батерия с поддръжка на 66W бързо зареждане. Предполага се, че масивният дисплей на устройството ще е с диагонал около 4 инча. Освен това се казва, че вътрешният сгъваем екран на устройството може да поддържа 1.5K резолюция. За фотография е предвидена двойна камера с 50-мегапикселов сензор с OIS поддръжка. Устройството ще се предлага в три цвята: черен ирис, розово шампанско и бяла камелия.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
