iPhone 2019 ще получат процесори, базирани на 5-нм технологичен процес от TSMC

iPhone 2019 ще използват процесорите на компанията Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), произведени по 5-нм технологичен процес. Това става ясно от изявленията, направени от един от висшите мениджъри на компанията по време на 17-тата ежегодна конференция за представителите на веригата за доставки. Според обявените данни, доставчикът на процесори за Apple възнамерява да усвои 5-нм производство през първата половина на 2019 година.

От TSMC са убедени, че ръстът на полупроводниковия пазар през следващите пет години ще бъде гарантиран именно от смартфоните, високо производителните системи (HPC), Интернет на нещата (IoT) и автомобилната електроника. При това повече от половината от растежа на TSMC ще се случи до 2020 г. предимно от търсенето на смартфони: тези устройства ще използват все повече и повече чипове, ще нараства търсенето на интегрираните решения и бързо ще се разширява функционалността на мобилните телефони.

TSMC възнамерява да предоставя на Apple съвременни технологични стандарти на производство. За решението на тази задача са насочени усилията на 6000 специалисти от R&D отдела. През тази година, TSMC планира да отдели за изследвания и разработки 15% повече средства, отколкото през миналото.

От компанията са уверени, че на етапа 5 нм технологичен процес могат да изпреварят конкурентите в лицето на Samsung и Intel. От TSMC се надяват пробните 5-нанометрови изделия да бъдат готови през първата половина на 2019 година. Освен това, няколко стотици изследователи вече са получили предварителните разработки на 3-нанометровата технология.

В iPhone 7 и iPhone 7 Plus се използват процесорите Apple A10, отливащи се с използването на 16-нм технологичен процес FinFET и фирменото оформление на нивото на InFO подложката (Integrated Fan-out). Чиповете Apple A11 за iPhone 8, както се предполага, ще са базирани на по-добрия 10 nm тех-процес, а следващото поколение – на още по-тънкия 7-нм. По своите характеристики, 5-нм технологичен процес в изпълнение на TSMC, ще осигури предимство пред конкурентите, убедено е ръководството на компанията.

TSMC активно участва в изследването и разработването на 5 – и 3-нм норми и ще бъде готова да използва в производството на 5-нанометровите чипове екстремна  ултравиолетова литография. Компанията също така разработва и технология за опаковане на кристалите директно върху силициевата пластина (WLP, wafer-level packaging).