MediaTek представи платформата Dimensity 7050, която ще дебютира в Realme 11

MediaTek без излишен шум представи най-новата си еднокристална платформа Dimensity 7050 за смартфони от по-ниската част на средния клас. Новият чипсет трябва да дебютира в предстоящите смартфони от серията Realme 11, които се очаква да бъдат пуснати следващата седмица.

MediaTek всъщност ребрандира своите съществуващи SoC от сериите Dimensity 700, 800, 900 и 1000, като ги представя отново в сериите Dimensity 6000 и 7000. Този ход има за цел да опрости продуктовото портфолио на компанията и да направи системата за именуване по-разбираема за потребителите. Основната технология и спецификациите остават до голяма степен същите. MediaTek Dimensity 7050 всъщност е „преиздаване“ на Dimensity 1080.

Платформата Dimensity 7050 е произведена с помощта на 6nm технологичен процес на TSMC. Неговият процесор се състои от две високопроизводителни ядра Cortex-A78 с честота 2,6 GHz и шест енергоефективни ядра Cortex-A55 с честота 2,0 GHz. Използва се GPU Mali-G68 MC4, има поддръжка на LPDDR5 / 4x RAM и UFS 3.1 / 2.1 флаш-памет.

Чипсетът поддържа екрани с разделителна способност до 2520×1080 пиксела и честота на опресняване до 120Hz. Поддръжката на камерата е впечатляваща: има възможност за поставяне на обективи с резолюция до 200 MP, запис на видео във формат 4K HDR и разширени функции като хардуерно HDR-видео, троен HDR-ISP и MENR. Dimensity 7050 предлага поддръжка на HEVC и H.264 кодиране, както и съвместимост с кодеците HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 и VP-9.

Очаква се устройствата, базирани на чипсета Dimensity 7050, да осигурят значително увеличение на производителността в игрите. Процесорът има интегрирани функции, като Wi-Fi Rapid Channel, режим 5G HSR, посветен на игрите, и енергоспестяваща технология за гореща точка, за да се осигури гладка игра за потребителите. В допълнение, чипът поддържа глобалните навигационни спътникови системи (GNSS) и най-новия стандарт Wi-Fi 6, което допълнително разширява неговите възможности.