Тайванският производител на чипове TSMC представи нова SoC от фамилията мобилни процесори Dimensity за MediaTek. Това е Dimensity 1000C – мощен чип с поддръжката на 5G мобилните мрежи, предназначен предимно за смартфони от висок клас.
Dimensity 1000C се произвежда чрез 7 нанометров технологичен процес. Той разполага с четири бързи Cortex-A77 процесорни ядра и четири икономични Cortex-A55 ядра. Интегрираният графичен ускорител е Mali-G57 MC5, В чипа е вграден и блок за хардуерна поддръжка на алгоритмите с елементи на изкуствен интелект. Според производителя, този модул осигурява перфектната работа на гласовия помощник и на камерите с ИИ функционалност. Новият чип има и 5G модем с многобройни режими на работа, FM тунер и отделен модем за Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) и Bluetooth 5.1 безжични връзки.
Една от главните особености на новия чип Dimensity е поддръжката на два независими дисплея – тоест, той може да се използва в сгъваемите смартфони от типа на Motorola RAZR. А що се отнася до единичните дисплеи, то новият чип поддържа резолюции до Full HD+ с кадрова честота до 120 Hz. Dimensity 1000C поддържа и единични камери с резолюция до 64 МР и двойни камери с 32 и 16 МР оптични сензори.
Първият смартфон, базиран на Dimensity 1000C, ще бъде LG Velvet, специално създаден за американския пазара с поддръжката на 5G мрежите на мобилния оператор T-Mobile.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
