Инсайдери в платформата X публикуваха предварителна информация за следващото поколение сгъваем смартфон Samsung Galaxy Z Flip8. Според изтеклите данни корейският производител ще се съсредоточи върху две ключови области на модернизация на устройството: намаляване дебелината на корпуса и усъвършенстване на сгъваемия дисплей.
Изданието CNMO съобщава за значително намаляване размерите на корпуса в сравнение с настоящия модел. Дебелината на настоящия Z Flip7 в разгънато състояние е 6,5 мм, което вече е с 0,4 мм по-малко от Z Flip6 и Z Flip5 с техните 6,9 мм. Точните параметри на новото устройство все още не са разкрити.
По отношение на технологията на дисплея се предполага, че Samsung работи върху това гънките на екрана да станат по-малко забележими и да се увеличи продължителността на живота на гъвкавия панел. Тези подобрения ще продължат тенденцията, зададена в последните няколко поколения сгъваеми устройства на компанията.
Хардуерният фундамент на Z Flip8 ще бъде процесорът Exynos 2600, който ще дебютира като част от флагманската серия Galaxy S26 в началото на 2026 г. Samsung направи прехода към собствени чипове в сгъваемите смартфони още в настоящото поколение Z Flip7, изоставяйки решенията Qualcomm Snapdragon. Exynos 2600 ще се произвежда по усъвършенствания 3-нанометров процес на Samsung Foundry.
Представянето на Galaxy Z Flip8 е планирано за втората половина на 2026 г. По традиция Samsung разкрива сгъваемите си устройства на събитието Galaxy Unpacked през юли или август. Към момента няма информация за промяна в обичайния график за пускане на пазара.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
