TSMC ще бъде единственият доставчик на чиповете Apple A13 през 2019 г.

Тайванската полупроводникова компания TSMC възнамерява да получи всички поръчки за чиповете A13, които Apple ще използва в iPhone и другите си устройства през 2019 година. Това, според източници от веригата за доставки, ще позволи на компанията да засили своето доминиращо положение в сектора на контрактните производители на чипове.

През първата половина на 2018 г., TSMC вече държи 56 % от световните поръчки за производство на полупроводници. Благодарение на това, че TSMC ще остане ексклузивен доставчик на чипове от серията A през 2019 г., тайванското дружество има всички шансове да увеличи своя дял на пазара в следващите години, който се очаква да надхвърли 60 %. Припомняме, че TSMC е ексклузивен производител на чиповете Apple A от 2016 година.

Очаква се също, че обемът на постъпващите в TSMC поръчки за печат на 7-нм чипове ще расте, преди всичко благодарение на AMD, Huawei, MediaTek, NVIDIA и Qualcomm. Всичко това ще окаже значително влияние върху увеличаването на пазарния дял през 2019 година.

Освен това, разработената от инженерите на TSMC технология за опаковане на чипове Integrated Fan-Out ще направи 7-нм технологичен процес още по-конкурентен в сравнение с предложенията на останалите контрактни производители. Опаковката InFO позволява налагането на логическите матрици една върху друга и след това поставянето им директно върху печатната платка. Тази опаковка намалява дебелината на цялостната платка.

И накрая, очаква се, че TSMC първа в индустрията ще усвои съвременното производство с използване на литография — вече първите кристали за тези норми 7N+ са достигнали етапа tape out. С оглед на това, че Globalfoundries се отказа от усвояването на своите 7-нм мощности, количеството на сериозните съперници на TSMC намаляват. Последната, както бе съобщено, изпреварва Samsung и в обема на 7-нм производство, въпреки че корейската компания вече е получила поръчки на такива чипове от Qualcomm и собственото си мобилно подразделение.