В края на месеца AMD ще презентира дънни платки с чипсета X399

Вече е известно, че официалното излизане на платформата AMD X399 и процесорите Ryzen Threadripper ще се състои в началото на месец август.

Тези процесори се очаква да бъдат сериозна конкуренция на HEDT решенията на Intel, но с много по-добро съотношение цена/производителност. Партньорите на AMD отдавна подготвят свои дънни платки, базирани на чипсета X399 и вече са готови за техните анонси.

Популярният уеб-портал VideoCardz съобщи, че на 25-ти юни тази година AMD ще проведе закрито мероприятие, на което представители на най-големите производители на дънни платки ще представят своите най-нови решения. Поканени са лидерите на тази индустрия, включително ASUS, ASRock, Gigabyte и MSI.

В края на месеца AMD ще презентира дънни платки с чипсета X399

Важно е да се отбележи, че това е първият път, когато Micro-Star International представя свои дънни платки за новата HEDT платформа на AMD. Трите останали компании успяха да представят свои дъна за новата платформа по време на събитието Computex 2017.

За съжаление, семинарът е от закрит тип и най-вероятно информацията за новите дъна ще бъде дадена по време на анонса на процесорите Ryzen Threadripper. Дотогава ще разчитаме за неизбежните изтичания на информация относно новите решения.

АбонаментВсичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.

С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.


Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!