Asus се готви да обяви на CES 2025 много модели дънни платки с чипсети AMD B840, AMD B850 и Intel B860. Потребителят на социалната мрежа X с никнейм @momomo_us е публикувал снимки на някои от тях.
Като се имат предвид имената на чипсетите, осмислянето на гамата от нови модели дънни платки на Intel и AMD ще бъде трудно. За щастие, на опаковката на всяка платка има етикет, който указва вида на процесорния цокъл: Socket AM5 за AMD и LGA 1851 за Intel.
Следващия месец AMD ще представи платки от средния сегмент с чипсети B840 и B850, предназначени за процесори Ryzen 7000 и Ryzen 9000. От своя страна Intel се готви да обяви платки от средния сегмент, базирани на чипсет B860, предназначени за процесори Core Ultra 200S със заключен множител.
Asus ще пусне на пазара платки, базирани на чипсетите AMD B840, AMD B850 и Intel B860 като част от характерните серии ROG Strix, TUF Gaming и Prime. Новите продукти ще се предлагат във формати ATX и Micro-ATX. Очевидно е, че моделите, показани на изображенията съставляват само част от гамата, която производителят подготвя.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
