Добре известно е, че младшите чипсети на AMD от серия 500 се произвеждат от стария партньор на Advanced Micro Devices – компанията ASMedia. Нейните специалисти разработват системната логика на чипсета B550, на който ще се базират дънните платки на AMD с поддръжката на овърклок. Същата компания произвежда и бюджетния хъб A520. А сега азиатските медии съобщиха, че серийното производство и на двата чипа ще започне още през текущото тримесечие.
С цел да разберат ориентировъчните срокове за излизането на новите дънни платки, германските специалисти от уеб изданието ComputerBase се допитаха до партньорите на AMD, участвали в събитието CES 2020 в Лас Вегас. Те съобщиха, че официалният анонс на дънните платки с чипсета B550 ще се състои по време на голямото изложение Computex 2020, което ще протече от 2-ри до 6-ти юни в Тайпе. А пазарните анализатори са на мнение, че на това събитие Advanced Micro Devices ще представи и десктоп версиите на своите нови процесори Ryzen 4000 от фамилията Renoir, произвеждани чрез 7 нанометров технологичен процес.
Според изтеклата към днешен ден информация, разликата между чипсетите AMD X570 и B550 е в това, че по-младшият чип ще поддържа само PCI Express 3.0 интерфейса. Но PCI-E 4.0 контролера, интегриран в 7 nm Ryzen ще може да работи с пълна скорост. С други думи, на-близкият до процесора PCI-E x16 слот, както и единият М.2 конектор ще поддържат PCI-E 4.0.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
