Проектът за изграждане на съоръжение за производство на чипове с използване на зряла литография в Германия е най-новата инициатива на TSMC за разширяване на производствената мрежа извън Тайван. Съвместното предприятие JASM се появи първо в Япония, след това американските власти насочиха TSMC към изграждане на усъвършенстван клъстер в Аризона, а до втората половина на следващата година TSMC ще започне да инсталира оборудване в строящото се предприятие в Дрезден.
Според TrendForce, позовавайки се на тайвански медии, изграждането на фабриката на TSMC в Дрезден напредва по график. След пускането в експлоатация през 2027 година това предприятие ще може да произвежда чипове по 28, 22, 16 и 12 nm процеси, като основните им купувачи ще бъдат местни производители на автомобилни компоненти. NXP, Bosch и Infineon ще станат акционери в германското съвместно предприятие на TSMC, които се интересуват само от получаването на профилни продукти. Основите на бъдещата компания бяха положени през август миналата година.
ESMC, както ще се нарича официално, ще може да обработва 40 000 силициеви пластини с размер 300 милиметра всеки месец, като използва технологии, които позволяват създаването на транзисторни структури от клас FinFET. В Мюнхен ще бъде създаден изследователски център, който ще помага на клиентите да адаптират проектираните от тях чипове към производствените условия на монтажната линия на ESMC. Всъщност този център трябваше да започне да функционира още през миналото тримесечие. TSMC ще си сътрудничи и с европейски университети в областта на развойната дейност.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
