Qualcomm представи на MWC 2026 нов чип за мобилна свързаност FastConnect 8800, който предлага поддръжка технологиите Wi-Fi 8 и Bluetooth 7.
FastConnect 8800 е първото решение за мобилни устройства, което поддържа едновременно Wi-Fi 8, Bluetooth 7, Ultra Wideband и Thread 1.5 в един чип, с което се поставя началото на прехода към следващото поколение безжични комуникации.
Чипът е произведен по 6 nm процес и използва нова радиоконфигурация 4×4, която осигурява значително по-висока пропускателна способност в сравнение с предишното поколение решения 2×2. Според компанията това позволява постигане на пикови скорости до 11,6Gbps и приблизително 3-кратно увеличаване на обхвата на безжичния сигнал. При реална употреба тези максимални скорости могат да бъдат по-ниски, тъй като се основават на теоретичното физическо ниво на предаване на данни.
Чипът подобрява и поддръжката на Bluetooth. Седмото поколение на технологията с висока пропускателна способност увеличава скоростта на предаване на данни от 2 до 7,5Mbit/s. Освен това се поддържат аудиотехнологиите Snapdragon Sound, включително висококачествени кодеци за поточно предаване на звук.
Понастоящем водещата мобилна платформа Snapdragon 8 Elite Gen 5 на Qualcomm използва предишния модем и системата FastConnect 7900. Съществува вероятност следващото поколение процесори да получи FastConnect 8800 и новия модем Snapdragon X105, въпреки че това все още не е официално потвърдено.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
