Навярно всички знаят, че вече в няколко поколения процесори Intel LGA115x, между капачката и кристала на централния процесор се поставя термична паста, топлопроводимостта на която би могла да е по-добра. При AMD е по-различно – използва се припой, който има значително по-добра топлопроводимост. Изглежда, че производителят на чипове от Сънивейл продължава тази традиция.
Германският овърклокър Роман Хартунг, известен и като Der8auer, си направи труда да провери, какво точно се намира под капачката на процесорите AMD Ryzen.
В своя YouTube канал ентусиастът публикува видео, с което показа процес на на „скалпиране“ на процесорите Ryzen. Въпреки богатия си опит, Хартунг успя да смъкне капачката на Ryzen процесора едва от третия път, естествено при изцяло запазена работоспособност на чипа.
Както се и очакваше, под капачката на процесора Ryzen 7 1700 е поставен припой, базиран на индий с температура на топене около 157 градуса по Целзий. Интересно е, че припоят е нанесен върху кристала във вид на два неголеми правоъгълника и навярно четириядрените процесори Ryzen с TDP 65 W също ще имат припой под капачката.
Замяната на топлинния интерфейс на процесорите Ryzen изглежда направо безсмислена, но Хартунг възнамерява да продължи тези експерименти и очаква да успее да намали с няколко градуса температурата на кристала на чипа.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
