Първото поколение High Bandwidth Memory (HBM) имаше ограничения предимно в размерите и обема на чиповете. Съвсем скоро на пазара трябва да се появят нови видеокарти и други устройства с HBM памет от второ поколение.
Новите спецификации позволяват изграждането на стек от две, четири и най-главното – осем вътрешни чипа. Това дава възможност за създаване на графични карти с HBM памет с информационен обем до 32 GB. Размерът на шината на паметта не е променен – 1024 бита, но пропускателната способност е нараснала двойно до 256 GB/s и при използване на четворен стек ще се получи сумарна пропускателна способност от зашеметяващите 1 TB/s. Никога досега стандартите за компютърна памет не са се променяли толкова бързо.
Останалите промени в стандарта се отнасят до въвеждане на функция за контрол на температурата, която може да променя параметрите на контролера на паметта в зависимост от температурата. Предишният стандарт JESD235 се обнови до JESD235A и името на паметта си остава HBM – никакви HBM 2 или нещо подобно.
Да си припомним, че HBM паметта се намира вътре в чипа и е разположена на обща подложка заедно с графичния процесор.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
