Какво се крие под капака на инженерния образец на Core i9-13900?

Китайският технологичен блог Expreview публикува видео с премахването на топлоразпределящия капак от инженерния образец на флагманския процесор Intel Core i9-13900. Видеото потвърждава, че повишеният брой на енергоефективните ядра Gracemont в процесора значително увеличава общата площ на кристала в сравнение с неговия предшественик.

Площта на 10nm кристал на инженерния образец на Core i9-13900 е около 257 mm2, което е с около 49 mm2 повече от сегашното поколение 10nm кристал Alder Lake. Въпреки това, кристалът на Raptor Lake е по-малък от 14nm аналог в Rocket Lake, който е с размери 280 mm2.

Премахването на топлоразпределящия капак е много рискован процес, по време на който може физически да бъде повреден чипа и околните SMD компоненти. Тук е важен не само опитът, но и късметът. Дори опитните ентусиасти през живота си успяват по този начин да „убият“ много процесори.

За щастие китайският Expreview мина без никакви проблеми. Премахването на капака в перспектива позволява замяна на термоинтерфейса между процесора и капака с по-ефективен. Това може да бъде изключително уместно в случай на много високопроизводителни модели процесори на Intel, чийто TDP при пиково натоварване достига 250 вата.

Анонсът на 13-то поколение процесори Intel Core се очаква на 27 септември като част от събитието Intel Innovation. Чиповете от ново поколение може да бъдат пуснати в продажба още в средата на октомври.