Китай се научи да създава HBM памет и ще започне да я произвежда през 2026 г.

Китайските производители са започнали да разработват HBM памет за чипове за изкуствен интелект. Въпреки че това все още са по-стари версии на HBM, самият процес е важен за намаляване на зависимостта на Китай от чуждестранните доставчици на фона на напрежението със САЩ и ограниченията върху износа на чипсети. Китайският лидер в областта на DRAM паметта, CXMT, вече е разработил образци на HBM чипове в сътрудничество с компанията за опаковане и тестване на чипове Tongfu Microelectronics. Работните образци вече са представени на потенциални клиенти.

Акциите на Tongfu Microelectronics поскъпнаха с 8% в сряда вследствие на тази новина. Друг пример за напредък в тази област е изграждането на завод в Ухан от Wuhan Xinxin, който ще може да произвежда 3 000 12-инчови силициеви пластини за HBM на месец. Строителството започна през февруари тази година. CXMT и други китайски компании също така провеждат редовни срещи с южнокорейски и японски доставчици на оборудване, за да придобият инструментите, необходими за разработването на HBM.

Съобщава се също, че китайският технологичен гигант Huawei планира да произвежда HBM2 чипове съвместно с други китайски компании до 2026 г. Тази група включва Fujian Jinhua Integrated Circuit, която също е под санкциите на САЩ.

Китайските компании досега са се фокусирали върху производството на HBM2. САЩ не са налагали ограничения върху износа на HBM чипове, но HBM3 се произвежда с помощта на американска технология, до която много китайски компании нямат достъп поради санкциите.