Крепежните рамки на LGA 1700 не могат да се използват за процесорите Intel Arrow Lake

Процесорите Intel LGA 1700 имаха удължена правоъгълна форма и нямаха висока структурна твърдост, така че под въздействието на крепежните рамки в стандартния сокет те се огъваха, влошавайки условията на разсейване на топлината и причинявайки прегряване. Крепежните рамки, създадени от трети страни за тези процесори, предназначени да решат описания проблем, не могат да се използват на платформата LGA 1851.

Последната включва използването на наскоро представените процесори Arrow Lake на Intel и съвместимите дънни платки, базирани на чипсета Intel Z890. Както ресурсът Tom’s Hardware обяснява, печатната платка на процесорите LGA 1851 е почти същата по размер като LGA 1700, но капакът на разпределителя на топлината, използван от първия, има малко по-различни размери, които не им позволяват да бъдат комбинирани със съществуващите крепежни рамки за LGA 1700. Тези рамки са предназначени да намалят огъването на процесора при монтажа на тежки елементи на охладителната система и да подобрят условията за разсейване на топлината. В някои случаи температурата на процесора при натоварване беше намалена с 12 градуса по Целзий.

Освен това, както обясняват представителите на Tom’s Hardware, най-горещата точка на процесорите Arrow Lake се е изместила леко спрямо техните предшественици, така че може да изискват не само нови крепежни рамки, но и адаптирани водни блокове. Добрата новина е, че производителите на дънни платки с чипсета Intel Z890 са готови да ги оборудват с Arrow Lake съвместими пристягащи плочи, така че потребителите не трябва да губят време и пари за закупуването им. Като се има предвид, че производителите на аксесоари не бързат да анонсират крепежните рамки за LGA 1851, може да се окаже, че наистина ще бъдат включени в дънните платки „по подразбиране“ — поне при по-старите модели дъна, базирани на чипсета Intel Z890.