Медта, смесена с диаманти, ще осигури по-добро охлаждане за най-горещите чипове

Нарастващото потребление на енергия от центровете за обработка на данни (DPC) изостря проблема с отстраняването на топлината от чиповете и компонентите, тъй като според статистиката над 50% от повредите на оборудването са свързани с прегряване. Този проблем трябва да бъде решен на всички нива на изчислителната архитектура, но всичко започва с прости радиатори. Всичко останало до голяма степен ще зависи от свойствата на топлоотвеждащата плоча. Решението е предложено от производителя на синтетични диаманти Element Six (E6).

За изложението Photonics West 2025, което ще се проведе в Сан Франциско от 25 до 30 януари, Element Six (E6) е подготвил образци от композитен материал, изработен от мед и синтетични диаманти. Този материал има топлопроводимост два до три пъти по-висока от тази на чистата мед. Съотношението мед към диамант може да се регулира според изискванията на клиента, за да се постигне оптимален баланс на производителност. Някои варианти ще бъдат налични на изложението, както и в предоставената техническа документация.

Топлопроводимостта на композитния материал е в диапазона 800–1000 W/mK (за сравнение топлопроводимостта на медта е 319,5 W/mK). В допълнение, материалът има относително нисък коефициент на топлинно разширение, който също варира в зависимост от съотношението на мед и диаманти в композита. Радиаторите могат да бъдат произведени в различни форми и размери, с възможност за нанасяне на златни или никелови покрития върху контактните площи, което е необходимо за определените процеси на свързване с чиповете или матриците.