Заедно с централните процесори Ryzen от серия 3000 (Zen 2), компанията AMD възнамерява да представи и чипсетите X570 и B550. Дънните платки с новата системна логика ще поддържат новите процесори и ще са напълно съвместими с PCI Express 4.0. В продаваните към днешен ден дъна, PCI Express 4.0 се поддържа само частично.
Разбира се, редица компютърни ентусиасти си задават въпроса, какво ново ще се появи с обновяването на платформата АМ4. Представителите на Advanced Micro Devices засега не коментират, но партньорите на компанията с по-словоохотливи. Уеб порталът Gamers Nexus публикува някои интересни подробности за чипсетите на AMD от серия 500:
- AMD разработва новите чипсети изцяло със със собствени сили, без да използва услугите на ASMedia. Предишната системна логика бе създадена от тайванския изпълнител
- Част от входно-изходната логика на сървърните AMD EPYC ще бъде използвана в X570
- Разсейваната топлина достига 15 W, докато днешните чипсети разсейват 6-8 W. Това е косвен признак за сериозни промени в дизайна на чипсета и увеличената пропускателна способност на интегрираните контролери. Изискванията към радиатора нарастват незначително
- AMD възнамерява да представи чипсетите от среден клас B550 няколко месеца след излизането на X570. Най-вероятно е това да стане през третото тримесечие на тази година
Очаква се първите инженерни дъна с AMD X570 да бъдат показани на изложението Computex 2019, което ще протече от 28 май до 1 юни в Тайпе.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
