Освен мощните процесори Summit Ridge от HEDT (High-End Desktop) клас, AMD има и много други проекти със Zen-архитектура. включително и новите хибридни процесори Raven Ridge. Сега се появи информация за фирмите, които ще произвеждат и пакетират новите APU. Уеб-порталът Bits and Chips съобщи, че новите чипове ще се произвеждат от GlobalFoundries, който лицензира от Samsung 14LPP технологичния процес – 14 нанометровия FinFET high performance технологичен процес. Чиповете APU Raven Ridge се очаква да се появят на пазара през 2017 година.
Това са хибридни процесори от ново поколение, които използват HBM памет в интегрираните графични ускорители. Тяхното производство изисква специална технология за производството на специализираната подложка interposer. GlobalFoundries ще се заеме с производството на кристалите Raven Ridge, а обединяването на всички компоненти в един корпус, включително и HBM паметта ще извършва Amkor.
Amkor е известен с това, че обединява в един корпус всички компоненти на процесора Fiji – основния кристал, HBM паметта и обединяващата ги пластина.
Днешните APU имат сравнително малка пропускателна способност на графичната памет. Новите хибридни процесори с HBM2 трябва да решат този проблем. Ако в новите APU бъде добавена дори и само 4 GB HBM2 памет, то тя ще даде скорост в пределите на 256 GB/s, което в съчетание с процесорните ядра Zen ще даде отличен резултат, като конструкцията на компютърните устройства с Raven Ridge ще се опрости до непознато към днешен ден ниво.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
