Нови подробности за 14 nm процесори Intel Comet Lake-S и LGA1200 платформата

С всеки изминал ден за Intel става все по-трудно да пази в тайна информацията за бъдещото обновяване на своята масова десктоп платформа. Вече знаем, че съвсем скоро процесорният гигант трябва да представи на пазара 14 nm чипове Comet Lake-S с 10-ядрен флагман, за които са необходими нови дънни платки с LGA1200 сокет. Уеб порталът WCCFTech публикува поредица слайдове на Intel, показващи много подробности за новата платформа.

За начало до обърнем внимание на Intel LGA1200 сокета. Името на процесорното гнездо показва, че се използват 1200 контактни площадки, с което най-вероятно е подобрено захранването в сравнение с LGA1151 и са осигурени допълнителни входно-изходни функции.

Размерите на новия сокет са съвсем същите като на неговия предшественик (37,5 x 37,5 мм), благодарение на което е запазена съвместимостта с предишните процесорни охлаждания. Дънните платки с LGA1200 процесорно гнездо използват чипсетите на Intel от серия 400.

В процесорната фамилия Intel Comet Lake-S са включени чипове с от 2 до 10 ядра. Според слайда, ръстът на производителността при многонишковите задачи спрямо Coffee Lake-S Refresh е 18%. Ръстът на производителността при Windows приложенията е до 8%.

Процесорът Core i9-10900 разполага с 10 ядра с поддръжката на Hyper-Threading и 20 MB кеш памет от трето ниво. Чипът работи с тактова честота от 3,0 до 5,1 GHz и има TDP 65 W. По-горе са показани кратките характеристики на процесорите Intel Core от 10-то поколение:

Портфолиото 14 nm процесори Comet Lake-S включва и чиповете от серията Xeon W, предназначени за работни станции от начално ниво. Те имат от 6 до 10 ядра и работят в дънните платки с чипсетите Intel Z490, Q470 и H410.

Самата Intel LGA1200 платформа поддържа до 40 PCI Express 3.0 линии – 16 се поддържат от процесора, а останалите 24 – от чипсета. Налични са частично интегрирания Intel Wi-Fi 6 (802.11ax) безжичен адаптер, поддържат се редица SATA III портове, USB 3.2 Gen2 и други интерфейси. Както и преди, овърклокът може да се осъществява само при дънните платки с топ-чипсета, който в този случай е Z490.