Нов чип на Broadcom обединява стандартите за безжично зареждане

Безжичното зареждане е технология, за която започваме да чуваме все по-често. Главното й преимущество е, че ни позволява да зареждаме мобилните си устройства без кабели, а с помощта на специални подложки или докинг станции. Недостатъкът на тази технология, обаче, са различните й варианти. Съществуват поне три популярни стандарта за безжично зареждане, които, както можете да се досетите, са несъвместими.

Разбира се, създателите на тези стандарти са напълно наясно, че докато не бъдат обединени технологията няма да се популяризира толкова, колкото им се иска. Точно поради тази причина преди време две от най-големите организации занимаващи се със стандарти за безжично зареждане – Power Matters Alliance и Alliance for Wireless Power – взеха решение да обединят двата си стандарта.

Най-известният и популярен стандарт за безжично зареждане – Qi – обаче, не принадлежи на тези две организации, а на трета – Wireless Power Consortium. Поради тази причина се създават ситуации като тази в САЩ, например, където телефоните на Nokia, които поддържат стандарта Qi, всъщност не могат да се зареждат безжично, защото операторът, който ги предлага на пазара – AT&T – си сътрудничи не с Wireless Power Consortium, а с Power Matters Alliance.

Скоро, обаче, този проблем ще остане в миналото. Broadcom – компания, която между другото, е член на Alliance for Wireless Power – представи нов чип на име ВСМ59350, който поддържа трите най-популярни стандарта за безжично зареждане. В допълнение към това, чипът ще консумира малко енергия и ще има ниска цена. Той ще може автоматично да избира всеки от трите стандарта за зареждане, така че няма да има никакво значение с коя организация е сключил договор операторът ни.

Иначе, главната идея на Broadcom като член на Alliance for Wireless Power, разбира се, е да промотира използването на стандарта разработен от тази организация известен като Rezence.

В момента компанията тества чипа с няколко свои клиента и след успешно преминаване на тестовете, технологията ще стане достъпна за производителите на мобилен хардуер.