Пропускателната способност на 3D V-Cache е увеличена до 2,5 TB/s при процесорите Ryzen 7000X3D

AMD сподели някои подробности за технологията 3D V-Cache от второ поколение, използвана в процесорите Ryzen 7000X3D.

Така например пропускателната способност на допълнителната кеш памет е увеличена в сравнение с технологията от първо поколение (използвана в Ryzen 7 5800X3D) с 25% – до 2,5 TB/s.

Кристалът на кеш паметта, използван в новите процесори, е произведен чрез 7 nm технологичен процес, същият като при предишното поколение. Броят на транзисторите в кристала също е непроменен – около 4,7 млрд., но площта е намалена от 41  мм² на 36  мм². Самият чип е поставен върху чипа с CCD чиплетите по такъв начин, че да има минимален контакт с най-горещите му части, където са разположени самите процесорни ядра.

Както вече споменахме, процесорните чиплети в новите процесори Ryzen се произвеждат по 5nm норми, което означава, че самите чипове са станали по-малки в сравнение с предишното поколение. 3D V-Cache кристалът също е станал по-малък, но въпреки това AMD се сблъсква с проблема за различната естествена кеш площ на CCD чипа и 3D V-Cache чипа. Поради тази причина компанията е трябвало да промени характеристиките и конфигурацията на вертикалните TVS връзки, чрез които двата кристала обменят данни.

Да напомним, че кристалът с допълнителна кеш памет повишава производителността към чувствителните към латентността приложения и най-вече при игрите.