Процесорите Intel Rocket Lake-S ще имат нови архитектура, графично ядро и ще поддържат PCI-E 4.0

Корпорацията Intel още не е успяла да представи на пазара процесорите Comet Lake за десктоп персонални компютри, а в Глобалната мрежа вече изтече информация за техните наследници. Процесорната фамилия Rocket Lake-S ще донесе не само съвсем нови чипсети, но и нова процесорна архитектура заедно с новото графично ядро Xe. Уеб порталът VideoCardz, публикувал тази информация съобщи, че е получил данните от хора на Intel, които работят върху новите чипове.

Не се знае точно коя архитектура ще бъде използвана в новите процесори Intel Core от 11-то поколение. Най-вероятен кандидат е Willow Cove разработвана за 10 nm чипове Tiger Lake-U. Тя е наследница на Sunny Cove, използвана в 10 nm решения Ice Lake и би трябвало да даде значителен ръст на изпълняваните за един такт инструкции (IPC). Да си припомним, че при прехода от Skylake към Sunny Cove прирастът на IPC бе 18%.

Според тази информация, броят на физическите процесорни ядра ще бъде ограничен до осем. Това се обяснява със стремежа на Intel да напусне многоядрената надпревара и да се завърне към нарастването бързодействието на своите процесори чрез архитектурни подобрения. Температурният коефициент на флагманските CPU Rocket Lake-S си остава същият, като при 10-ядрените негови предшественици – 125 W, което косвено потвърждава използването на 14 нанометров технологичен процес.

Процесорите Rocket Lake-S ще могат да работят в двуканален режим с DDR4 оперативна памет и ще имат вграден PCI Express 4.0 контролер с поддръжката на 20 линии: 16 за видеокартите и 4 за NVMe дискове. Интегрираната графика ще бъде с архитектура Xe, която е сходна с архитектурата на Intel в разработваните сега от компанията видеокарти. Ще се използва подобрен блок за кодиране и декодиране на видео, ще има хардуерна поддръжка на DisplayPort 1.4a и HDMI 2.0b портовете.

Както вече споменахме, процесорите Core от 11-то поколение ще работят с дънни платки, базирани на чипсетите на Intel от серия 500. При това, връзката между процесора и чипсета ще се осъществява чрез осем линии на DMI 3.0 интерфейса, докато Comet Lake-S и актуалните към днешен ден Coffee Lake-S Refresh чипове имат само по четири. Тази особеност със сигурност ще окаже влияние на обратната съвместимост на Core от 10-то и 11-то поколения в рамките на LGA1200 платформата. Не е изключено Rocket Lake-S да получат нов сокет.

В своите нови чипсети от серия 500 корпорацията Intel възнамерява съществено да увеличи пропускателната способност на интегрираните контролери. Дънните платки, базирани на тази системна логика ще поддържат 2,5 GB Ethernet, Wi-Fi 6 (802.11ax) безжични модули, USB 3.2 2×2 портове и Thunderbolt 4. Производителите на дънни платки ще могат да отделят за другата периферия до 24 PCI-E 3.0 линии.

Очаква се процесорите Rocket Lake-S да се появят не по-рано от средата на 2021 година.