Младата тайванска компания ENCTEC представи един съвсем нов подход към изграждането на съвсем безшумно охлаждане на компютрите. Вместо да се използват масивни охладители тип ‘кула’ или корпуси вместо радиатори, които нагряват вътрешното пространство на компютърната система, компанията предлага топлината направо да се извежда извън корпуса.
За да постигне това, тайванската компания е разположила процесорния сокет на обратната страна на дънната платка. По този начин става възможно използването на пасивен охладител извън компютърната кутия, като по този начин се подобрява нейната конвекция. Освен това, при тази конструкция няма нагряване на въздуха вътре в кутията и компютърните компоненти не се нагряват от получения при нагряването на процесора топъл въздух .
Разбира се, за дънните платки с процесорно гнездо на обратната страна, са необходими и нов тип компютърни кутии. В прототипа на ENCTEC това е стандартен Mid-Tower корпус с прозорец отстрани.
Компанията експериментира и с отворения стенд Thermaltake Core P5, като поставя на обратната му страна както въздушен охладител, така и водно охлаждане.
Дънната платка, използвана в тестовете, се базира на чипсета Intel B250 и е съвместима с процесорите Intel Core от 6-то и 7-мо поколение. За финалната версия на този продукт ще бъде използвана по-съвременна платформа на Intel или на AMD. Засега не се съобщава кога този продукт ще излезе на пазара.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
