Популярният уеб-портал gforgames бе един от първите, който публикува първите подробности за системата-върху-чипа MediaTek Helio X12, която е подобрена версия на Helio X10. Сходството е голямо, понеже е запазена съвместимостта на ниво сокет, нещо което силно улеснява производителите.
Helio X12 ще се произвежда от компанията TSMC чрез 28 нанометровия технологичен процес HPC+, който дава възможност за увеличаване на тактовата честота на осемте ARM Cortex A53 процесорните ядра до 2,25 GHz. Новият чип разполага с интегрирания графичен ускорител GX6250 с работна честота 750 MHz, характерен с поддръжката на новите софтуерни технологии Vulcan и OpenGL ES 3.2. Налични са още същият двуканален контролер за LPDDR3-933 оперативна памет, но е добавена поддръжката на eMMC 5.1 интерфейса, осигуряващ взаимодействието с флаш-дискове.
Новият чип ще поддържа USB 3.1 (5 Gb/s, OTG) и разполага с два сигнални процесора с поддръжка на фотосензори с резолюция до 21 мегапиксела, модем за LTE Cat.6 мобилни мрежи и хардуерна поддръжка на HEVC и h.264 видео с 4К резолюция, както и запис на 4К видео при скорост 30 кадъра в секунда с разширен динамичен диапазон. Поддръжката на Wi-Fi, Bluetooth, FM-радио и GPS става чрез външния мини-модул MT6630.
Helio X12 набира в AnTuTu 55000 точки. Очаква се един от първите смартфони с MediaTek Helio X12 да бъде произведен от Xiaomi.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
