За излизането на десктоп процесорите Core от 12-то поколение (Alder Lake-S) активно се подготвят както Intel, така и нейните партньори. Тези компании вече от няколко месеца усилено работят върху новите дънни платки с LGA1700 процесорно гнездо и чипсети от серията Z690, които трябва да излязат на пазара едновременно с новите процесори. Инженерен екземпляр на подобно дъно се оказа в ръцете на потребител от китайския форум За излизането на десктоп процесорите Core от 12-то поколение (Alder Lake-S) активно се подготвят както Intel, така и нейните партньори. Тези компании вече от няколко месеца усилено работят върху новите дънни платки с LGA1700 процесорно гнездо и чипсети от серията Z690, които трябва да излязат на пазара едновременно с новите процесори. Инженерен екземпляр на подобно дъно се оказа в ръцете на потребител от китайския форум Chiphell, благодарение на което стана възможно да се запознаем с основните технически характеристики.
Ако направим сравнение с актуалните към днешен ден чипсети Intel Z590, то системната логика Z690 има много по-големи размери. Това не е за учудване, понеже новият чипсет има двойно по-висока скорост за обмен на информацията благодарение на прехода от шината DMI 3.0 x8 към DMI 4.0 x8. По този начин се осигурява едновременната работа на по-голям брой PCI Express линии, включително до 12 линии PCI-E 4.0 плюс някои други интерфейси.
Според изтеклата към днешен ден информация, официалните продажби на процесорите Intel Core от 12-то поколение и дънните платки LGA1700/Z690 трябва да стартират на 19 ноември.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
