OpenAI не ограничава преговорните си усилия до „сключване на сделки“, в които няма пряка отговорност, а се интересува и от по-осезаеми проекти. От третото тримесечие TSMC може да започне производството на чип за OpenAI, разработен в сътрудничество с Broadcom. Samsung Electronics е предложила доброволно да достави ускорители, базирани на този чип с HBM4 памет.
Поне на това настоява южнокорейското издание Korean Economic Daily. Твърди се, че вече е подписано споразумение между Samsung и OpenAI, което се ангажира да доставя 12-слойни HBM4 чипове, започвайки през втората половина на тази година. Източници оценяват капацитета на първата партида на 800 милиона гигабита, въпреки че тази мерна единица е донякъде объркваща.
Чипът за ускорение на изкуствения интелект, разработен от OpenAI с помощта на Broadcom, ще бъде представен до края на тази година, въпреки че се очаква TSMC да започне производство през третото тримесечие. OpenAI подписа споразумение за сътрудничество с Broadcom за разработване на AI-чипа миналата година.
TrendForce — ресурсът, който традиционно обхваща широк спектър от печатни източници, също съобщи, че Samsung е подписала дългосрочни договори за доставка на компоненти не само с AMD, но и с Google и Microsoft. Условията на сделките не са уточнени, но източници предполагат, че Samsung вероятно е гарантирала доставката на определено количество чипове памет за една година, като цената е обвързана с цените на спот пазара. Формално минималната базова цена е фиксирана за целия период на договора, но ако цените на спот пазара я надвишат, доставчикът си запазва правото да изисква допълнителни плащания. Договорите се подписват за срок от три до пет години, според източници. Те предвиждат големи авансови плащания с опция за частично възстановяване на суми, ако клиентът действително не закупи разпределената им памет. Microsoft, например, се е съгласила да плати на Samsung над 10 милиарда долара предварително.
Както обясняват експертите, договорите за доставка на памет с продължителност от три до пет години се превръщат в обичайна практика не само поради недостига на памет на пазара, но и поради необходимостта от персонализиране на HBM4 чиповете, за да отговорят на нуждите на конкретни клиенти. Със значително авансово плащане производителите на памет могат не само да разширяват капацитета си по-свободно, но и да бъдат уверени, че паметта, която произвеждат за конкретен клиент, вероятно ще бъде закупена.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!