Разглобяването на Ryzen 7 9800X3D разкри начина за използване на силиция в процесора

Въпреки че това не е най-конвенционалното решение, AMD успя да създаде наистина мощен процесор.

Измина повече от месец, откакто AMD представи процесора Ryzen 7 9800X3D, който бързо се утвърди като най-мощния геймърски процесор в света. Анализаторът на полупроводници Том Уасик е разглобил чипа и първото му заключение е, че по-голямата част от процесора е фиктивен силиций, предназначен за осигуряване на структурната цялост. Въпреки това „червените“ са успели да извлекат значителна полза от новото оформление на процесора, спечелвайки убедителна победа над Intel.

Моделите от серията Ryzen 9000X3D имат конфигурация, при която чиплетът на L3 SRAM кеша е разположен под генериращия топлина CCD (изчислителен кристал с осем процесорни ядра). Това решение е дало възможност за оптимален топлинен баланс и по-високи тактови честоти. В своя репортаж Уасик посочва, че слоевете на SRAM и CCD са с дебелина 10 µm. В съчетание с взаимовръзките (BEOL, Back-end of Line) общата дебелина на SRAM + CCD достига 40-50 µm.

Досега размерът на SRAM матрицата беше само част от общата площ на кристала. Така например в моделите Ryzen 7000X3D площта на паметта е 36 mm2, докато общата площ на кристала е 63,2 mm2. Но в процесора Ryzen 7 9800X3D ситуацията е драстично променена. Тук площта на SRAM е с 50 µm по-голяма от площта на CCD от всички страни, затова се предполага, че по-голямата част от матрицата на паметта би трябвало да е празна.

Като се изключат междинните връзки, комбинираната дебелина на SRAM и CCD би трябвало да е по-малка от 20 µm. За да побере толкова малки и крехки компоненти, AMD е добавила отгоре и отдолу обемист слой от фиктивен силиций, който осигурява структурната цялост. Дебелината на целия пакет е 800 µm. Като се извади 50-милиметровият стек от кристали (CCD, SRAM и BEOL), се получават 750 µm (!) структурна поддръжка. С други думи, 93% от целия стек се състои само от фиктивен силиций, за да се запазят кристалите непокътнати.

Том Васик заяви, че ще продължи да изучава „вътрешността“ на процесора AMD Ryzen 7 9800X3D, тъй като самият производител не разкрива цялата информация за чипа.