Русия е разработила системи за производство на чипове по 65 nm технологичен процес – Intel разполагаше с такива преди 20 години

За първи път в Русия са създадени местни клъстерни системи за плазмено химическо отлагане и ецване, необходими за производството на интегрални схеми по технилогичния стандарт 65 nm, съобщава изданието „Ведомости“. Разработката е осъществена от изследователските институти НИИМЕ и НИИТМ, част от групата компании „Елемент“. Оборудването е предназначено за работа със силициеви пластини с диаметър 200 и 300 милиметра, което отговаря на изискванията на съвременните производствени мощности.

Трябва да се отбележи, че световните лидери в полупроводниковата индустрия овладяха 65 nm технологичен процес още през 2004 година, а масовото производство на чипове по него започна през 2006 година – това бяха Intel Pentium 4 (Cedar Mill), Intel Core, Core 2 и Core 2 Duo.

Според компанията руските институти са сред петте световни организации с компетенции в създаването на такива системи. НИИМЕ изигра основна роля в изпълнението на проекта, като осигури изграждането на чисти помещения, инсталирането на прототипи, както и разработването и тестването на процеси. НИИТМ, който действаше като ключов съизпълнител, отговаряше за проектирането на самото оборудване и участваше в неговото тестване.

Василий Шпак, заместник-министър на промишлеността и търговията на Русия подчерта, че устройствата за производство на чипове по 65 nm процес върху 300 милиметрови силициеви пластини отговарят на бъдещите нужди на местната микроелектронна промишленост. От особено значение според него е модулната архитектура на платформата, която дава възможност за въвеждане на нови процеси на съществуващите производствени линии и използването ѝ като основа за по-нататъшен преход към овладяване на следващи, по-напреднали технологични стандарти.