Huawei и SMIC патентоваха технология за производство на 3-нанометрови полупроводници по метода SAQP. Технологията дава възможност за производство на чипове без оборудване за дълбока ултравиолетова литография, чието използване е забранено на Huawei от санкциите на САЩ.
В края на март 2024 г. Huawei Technologies патентова технологията за производство на 5 nm чипове по метода SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning). Партньор на компанията беше доставчикът на правителствено оборудване SiCarrier.
Методът включва четворно патерниране на линиите върху силициевите пластини. Той увеличава плътността на транзисторите върху пластината, а с това и производителността на чипа. Методът позволява използването на оборудване за фотолитография в условия на дълбока ултравиолетова светлина за производство на чипове по технологичен процес от 7 nm и повече. Но тази нова технология е подходяща и за 3 nm чипове.
Както отбелязва изданието Tom’s Hardware, разходите за производство на 5nm или 3nm чипове с помощта на SAQP почти сигурно ще бъдат значително по-високи, отколкото при използване на EUV оборудване. Независимо от това, патентът за 3nm производство чрез SAQP е много важен за китайската полупроводникова индустрия (особено за разработването на суперкомпютри).
Досега само тайванската компания TSMC, най-големият доставчик на полупроводници в света, е успяла да овладее авангардния 3nm процес. Тя произвежда чиповете за Apple и Qualcomm.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
