Администрацията на президента Байдън подготвя блокирането на износа за Китай на специализирания софтуер за проектиране на чипове, базирани на транзисторите от ново поколение с канали, изцяло заобиколени от гейта Gate All Around (GAA). САЩ се опасяват, че GAA технологията ще даде възможност на Китай да създаде нови чипове за изкуствен интелект от ново поколение с много висока производителност.
Транзистори с GAA структура съвсем наскоро започна да произвежда Samsung с помощта на своя нов 3 нанометров технологичен процес. Същевременно TSMC заяви, че започва производството на аналогични структури, но чрез 2 нанометров технологичен процес. Intel също се подготвя за това, като при процесорният гигант тази технология се нарича RibbonFET. Очакванията са Китай също да успее да започне да проектира свои чипове с GAA транзистори.
САЩ вече забраниха износа на EUV литографско оборудване за Китай, което ще затрудни Поднебесната с усвояването на 7 нанометровия технологичен процес. Но сега се спират и лицензите за специализирания софтуер за проектиране на чипове с GAA транзистори. Очевидно е, че по този начин Съединените щати се презастраховат, че Китай дори няма да може да проектира чиповете от съвсем ново поколение, които TSMC би произвела въпреки всичките санкции и забрани.
Очаква се Джо Байдън да подпише указа за специализирания софтуер още до края на тази седмица.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
