Уеб ресурсът WCCFTech получи първата снимка на процесора AMD Ryzen 7 9800X3D с отстранен капак за разпределение на топлината. Това е бъдещият геймърски флагман на платформата AM5. „Червените“ не бързат да споделят подробности за този чип, но наскоро обявиха, че премиерата на новото поколение X3D процесори ще се състои на седми ноември.
Под капака на Ryzen 7 9800X3D бе открит вече познатият набор от кристали: доста голям IOD чиплет и CCD чиплет със Zen 5 ядра. Чуждестранните издания забелязаха, че върху чиплета с x86 ядра не се вижда кристалът с допълнителен L3 кеш, който обаче съвсем ясно се вижда в сегашните модели X3D чипове AM5.
В Глобалната мрежа вече се появи информация, че с преминаването към новото поколение 3D V-Cache технология кристалът с допълнителен L3-кеш ще се премести под CCD чиплета. Публикуваната снимка може да се счита за потвърждение на тези слухове. Вероятно благодарение на този подход AMD е успяла да повиши ефективността на разсейване на топлината, но по този въпрос трябва да изчакаме подробности от самата компания.
Ако се базираме на официалните тестове, новият процесор демонстрира средно с 8% по-добра производителност в игрите в сравнение с Ryzen 7 7800X3D. Повече информация, както е отбелязахме по-горе, ще стане известна съвсем скоро – на седми ноември.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
