Още в началото на годината започна да се появява неофициална информация за хибриден чип, в който са съчетани процесорите на Intel и графичните решения на AMD.
Предполага се, че новият APU ще бъде многочипов модул (MCM) с отделни CPU и GPU кристали на една и съща подложка. Intel вече има опит в тази насока: подобен подход се използваше в десктоп процесорите Clarkdale и в мобилните Arrandale.
Авторитетният The Wall Street Journal, цитирайки интервю с представител на AMD, съобщи че Intel е готов да представи подобен процесор тези дни и най-късно до края на годината. Според специалистите, основата на този твърде неочакван съюз е желанието да бъде преборена Nvidia, която в момента предлага едни от най-добрите високопроизводителни и икономични видеокарти за мобилния сегмент.
Появи се информация и за неотдавна анонсираните чипове Ryzen Mobile. Представителят на AMD каза, че новите APU няма да бъдат конкурент на Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500U. Те ще бъдат по-производителни и ще бъдат част от един допълнителен пазар.
Новата информация все още не е официално потвърдена нито от Intel, нито от AMD. Въпреки че данните са на The Wall Street Journal, добре е да се подходи към информацията с известен скептицизъм.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
