AMD нанесе термопаста под капака на Ryzen 5 7400F вместо припой – процесорът се нагрява до максимум със стандартния TDP

Във времето, когато NVIDIA използва течен метал във видеокартите, AMD пести от припой и покрива кристалите на процесора с термопаста. Разбира се, става много горещо.

Китайски ентусиасти изследваха чипа Ryzen 5 7400F. Тестовете показаха производителност при нива от 7500F, когато процесорът няма температурни ограничения. По-нататъшните тестове с отстранен капак разкриха, че AMD е избрала обикновена термопаста вместо традиционния термоинтерфейс за запояване (STIM) между топлоразпределителя и кристалите на процесора. Ниската цена на процесора ($115) трябва да изисква някои жертви.

Миналия месец AMD тихомълком пусна шестядрения Ryzen 5 7400F, който стана най-достъпният Raphael процесор за потребителите. Разликата между 7400F и 7500F е в по-ниския бининг (критерии за подбор), което се отразява върху тактовата честота. Ryzen 5 7400F предлага шест ядра и дванадесет нишки, базирани на архитектурата Zen 4 на AMD. Използването на ядрата Raphael осигурява 32 MB L3 кеш и 6 MB L2 кеш с базов TDP от 65 W (88 W PPT). 7400F има базова честота от 3.7GHz, която достига 4.7GHz под натоварване — 300MHz по-бавно от 7500F.

Тестовият стенд е бил с Ryzen 5 7400F, съчетан с памет от типа DDR5-6000 CL36 на дънната платка MSI MPG 850 Edge Ti WiFi. С всички настройки по подразбиране и активиран само профил EXPO, Ryzen 5 7400F е с 6% по-бавен от 7500F в едноядрения тест Cinebench R23.

При консумация по подразбиране, 7400F лесно достига Tjmax (95°C) с течен метал, което е пряко следствие от по-лошия термоинтерфейс. Когато консумацията нарасне до около 100 W, процесорът загрява до 105 °C и веднага се изключва. След ръчна настройка на напрежението и честотата в BIOS, чипът работи на 5,05 GHz с температура 96 °C.