AMD проведе 10-минутна онлайн презентация, по време на която анонсира фамилията сървърни процесори EPYC от 3-то поколение (Milan). Това са новите усъвършенствани версии на актуалната към днешен ден фамилия на сегашните сървърни чипове EPYC от 2-ро поколение (Rome) и AMD ги представя малко след излизането на масовите десктоп процесори Ryzen 5000 (Vermeer) и мобилните APU Ryzen 5000 (Cezanne). Новите сървърни решения се базират на новата архитектура Zen 3, която осигурява 19% ръст на IPC (брой операции на херц) в сравнение със Zen 2.
Предлагат се сървърни чипове с от 8 до 64 процесорни ядра, кеш памет от трето ниво до 256 MB, TDP от 155 до 280 W и тактова честота максимум 4,0-4,1 GHz в boost режим. В портфолиото с новите чипове има и процесори със суфикс Р, предназначени за компютърни конфигурации с един сокет и съответно, с един сървърен процесор. Основните технически характеристики на новите сървърни процесори на AMD са дадени в следната таблица:
Да подчертаем, че сървърните процесори EPYC от 3-то поколение имат същия SP3 сокет и са съвместими с излезлите досега дънни платки с това процесорно гнездо.
Сървърните процесори EPYC от 3-то поколение на AMD са директен конкурент на бъдещите 10 nm чипове Xeon от 3-то поколение (Ice Lake-SP) на Intel, които трябва да излязат през второто тримесечие на тази година (първоначалните планове на Intel бяха да ги представи още преди няколко години).
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
