Буквално в последните дни на 2020 година AMD подаде заявка в патентното ведомство на САЩ, в която описа идеята за създаване на графичен прозорец с чиплети. За да могат да бъдат произвеждани подобни GPU, специалисти на компанията са решили и трябва да решат още редица проблеми, характерни за този тип архитектура.
Стандартните начини за програмиране на графични процесори са малко ефективни при работата с няколко GPU едновременно (което всъщност показва защо производителите се отказаха от използването на Crossfire и SLI) – трудно става осигуряването на паралелизма между няколкото активни кристала. В документацията на AMD се описва един от възможните начини за синхронизация на данните в паметта между няколко GPU кристала.
AMD счита, че проблемите могат да бъдат решени чрез внедряването на „пасивни кръстосани комуникационни канали с висока пропускателна способност“. Първите няколко серии от новия тип графични процесори директно ще комуникират с централния процесор, докато в същото време всеки от чиплетите в масива ще бъде свързан с първия GPU чрез пасивна кръстосана връзка.
AMD разглежда този вид пасивна връзка като своеобразни проводници между таблетите, намиращи се върху подложка с един или няколко силициеви слоя. Групите от тези графични процесори ще работят като SoC, която е разделена на различни функционални кристали.
AMD вече има богат опит за работа с подобни структури и архитектури и сега се появиха слухове, че при RDNA3 архитектурата ще се използват именно чиплети.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
