Въпреки значителното увеличение на пиновете на процесорния сокет AMD AM6, върху него вероятно ще бъде възможно монтирането на охладител от AM5.
Италианският сайт Bits and Chips, позовавайки се на патенти на AMD, сподели информация относно бъдещия процесорен цокъл. Въпреки увеличението на броя на пиновете, размерът на сокета може да остане почти същият като този на предишните процесори. Според сайта, общият брой контакти ще надхвърли 2100 — с 22% повече от AM5. Цокълът вероятно ще бъде подобен по размер и оформление на сегашния, което също показва, че AMD не се отказва от своя LGA дизайн.
Сайтът твърди, че плътността на пиновете ще бъде по-висока от тази на AM5, а сокетът е проектиран за архитектурата Zen 7. Очаква се пускането на AM6 да бъде обвързано с наличността на DDR6 паметта, която платформата ще поддържа. AM6 ще бъде и първата AMD платформа, която ще поддържа PCIe 6.0.
За AM5, AMD трябваше да разработи изцяло нов корпус за процесора, като същевременно запази същите размери 40×40 мм. Необичайната форма на интегрирания топлоразпределител (IHS) позволи да се избегне загубата на пространство за логическите компоненти под радиатора.
AMD вече се ангажира да поддържа сокета AM5 след 2025 г., което почти сигурно ще осигури съвместимост с бъдещите Zen 6 процесори. Въпреки това, продължават дискусиите относно обновлението на спецификациите на DDR5 паметта, което може да изисква промени по дънната платка. Компанията поддържа предишния сокет AM4 още 10 години, а процесори за него все още се предлагат и през настоящата 2025 г.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
